如何减少真空室器壁和工件等其他表面的放气率？

2022-08-03 08:54:48

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答：固体表面吸附的气体量决定于平衡压力和温度，即通常是一个大气压和室温，一旦偏离原压力和温度（压力降低，温度升高），吸附的气体便会脱附而释放到空间。如压力不变，放气量随温度升高呈指数增大；如温度不变，压力降低时放气量的减少随时间是线性的漫长过程，若要将器壁和工件表面的放气量降低到某一较低的临界值（这是真空镀膜所需要的），应该通过烘烤提高器壁和工件的温度，以增快放气的速率，并通过足够长时间的抽气，降低空间的压力，让放气量逐步减小到所需的数值，而此值是通过系统有效抽速S和本底压力P来确定的，即。由于在放气过程中气相压力决定于抽速，所以不同抽速会有不同的压力，这一压力的差异对放气量的影响难于获得佐证的资料，应该不是主要因素，特别是不同的压力处在同一数量级中。

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