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如何减少真空室器壁和工件等其他表面的放气率?

2022-08-03 08:54:48

答:固体表面吸附的气体量决定于平衡压力和温度,即55.png通常是一个大气压和室温,一旦偏离原压力和温度(压力降低,温度升高),吸附的气体便会脱附而释放到空间。如压力不变,放气量随温度升高呈指数增大;如温度不变,压力降低时放气量的减少随时间是线性的漫长过程,若要将器壁和工件表面的放气量降低到某一较低的临界值(这是真空镀膜所需要的),应该通过烘烤提高器壁和工件的温度,以增快放气的速率,并通过足够长时间的抽气,降低空间的压力,让放气量逐步减小到所需的数值,而此值是通过系统有效抽速S和本底压力P来确定的,即55-1.png。由于在放气过程中气相压力决定于抽速,所以不同抽速会有不同的压力,这一压力的差异对放气量的影响难于获得佐证的资料,应该不是主要因素,特别是不同的压力处在同一数量级中。

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